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日本尼康Nikon XT V160 X射線(xiàn)

產(chǎn)品參數

  • 產(chǎn)品代碼：
  • 包裝規格：
  • 應用范圍：
  • 產(chǎn)品描述：

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品詳細

中小型電子元器件檢測用的頂級設備

       

     對於小型的高裝配密度的印刷電路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮擋，X射線(xiàn)的透視功能是唯一的高效無(wú)損檢測手段。XTV160為設計製造與質(zhì)量分析部門(mén)提供簡(jiǎn)捷高效的印刷電路裝配與電子元器件檢查系統。在自動(dòng)檢測模式下可對樣品進(jìn)行快速檢測，手動(dòng)模式下可以在軟件中直觀(guān)的進(jìn)行高精度操作，操作者可以對樣品中微小的故障缺陷進(jìn)行可視化確認分析以及保存結果。

主要特點(diǎn):

? 亞微米級的焦點(diǎn)尺寸NanoTech?射線(xiàn)管

? 快速獲取高品質(zhì)的圖像

? 可以同時(shí)放置多件樣品的大托盤(pán)載物臺 

? 可以自定義宏讓工作流程自動(dòng)化

引進(jìn)功能

 ? 靈活的操作集成到一個(gè)緊湊的系統里 

? 人機交互式的可視化功能 

? 全自動(dòng)X射線(xiàn)檢測功能 

? 詳細分析用的CT功能（選配） 

? 最大可達75°的傾斜觀(guān)測角度 

? 直觀(guān)的GUI界面與交互式操作桿導航功能進(jìn)行快速檢測 

? 便於維護的開(kāi)管式設計使得維護成本被降低到最小 

? 不需要額外保護措施的射線(xiàn)計量安全系統 

? 佔用空間小，重量輕，安裝設置簡(jiǎn)便 

用途 

? BGA檢測分析 

? 焊錫空洞檢測 

? 通孔檢測 

? 芯片銀膠空洞檢測 

? 球形引腳連接檢測 

? 壓線(xiàn)連接檢測 

? 微小BGA檢測 

? Padarray檢測